以下にメダルのメッキの一般的なプロセスを説明します。
表面の準備: まず、めっきが金属表面に均一に付着するように、メダリオンの表面を準備する必要があります。これには、汚れや油分の洗浄や除去などの手順が含まれる場合があります。
前処理: めっきの前に、通常、いくつかの前処理ステップが必要です。たとえば、メダルの表面は通常、酸化物やその他の不純物を除去し、めっきの密着性を高めるために金属表面の粗さを改善するために酸洗いされます。
電解液: 適切な電解液を選択することがメッキの鍵となります。電解質は通常、電流の作用により還元されてメダルの表面に堆積する金属イオンを含む溶液です。使用される電解液の具体的な種類は、銀、金、その他の金属など、めっきされる金属によって異なります。
めっきプロセス: 通常、メダリオンは陰極として電解槽に配置され、金属板 (通常は同じ金属) が陽極として機能します。次に、電流を流すことにより、電解液から金属イオンが還元され、メダリオンの表面に析出し、金属層が形成される。電流の量と継続時間は、めっき層の望ましい厚さと品質に応じて制御できます。
後処理: メッキが完了した後、メダルにはいくつかの後処理ステップが必要になる場合があります。これには、めっきの光沢と耐久性を高めるための洗浄、研磨、保護コーティングの塗布が含まれる場合があります。
特定のめっきプロセスは、使用される金属、電解質、およびアプリケーションの特定の要件に応じて異なる場合があることに注意することが重要です。さらに、めっきプロセスは、安全性と有効性を確保するために、特殊な装置と条件の下で実行する必要があります。
